哪里有碳化硅

8英寸碳化硅晶圆，这么难的吗？腾讯网

2021年8月4日第三代半导体材料主要是以碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN)、氧化锌 (ZnO)、金刚石、氮化铝 (AlN)为代表的宽禁带半导体材料。在通信、汽车、高铁、卫星通信、航空航天等应用场景中有优势。碳化矽（英語： silicon carbide，carborundum ），化學式SiC，俗称金刚砂，宝石名称钻髓，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，碳化矽在大自然以莫桑石这种稀有的碳化硅维基百科，自由的百科全书

揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道澎湃

2021年7月5日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会。编辑智东西内参硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料， 90%以上的半导体产品是以硅为原材料制成的。然而受材料本身特性的限制，硅基功率器碳化硅是人类已知的最坚固的材料之一，由硅（Si）和碳（C）元素组成。这种砂粒又称 "碳化硅"，具有高硬度、优异的导热性和耐磨性等优异特性。碳化硅与硅：两种材料的详细比较

趋势丨国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂

2023年7月8日据不完全统计，国内有十余家企业与机构正在积极研发，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、中科我们不断在现有硅器件基础上进行碳化硅产品（包括沟槽技术领域革命性的CoolSiC™ MOSFET）的扩展。如今，英飞凌可提供业界最全面的功率产品组合，从超低压到高压功率器件等不一而足。碳化硅SiC器件英飞凌(Infineon)官网 Infineon