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哪里有碳化硅

  • 8英寸碳化硅晶圆,这么难的吗? 腾讯网

    2021年8月4日  第三代半导体材料主要是以碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN)、氧化锌 (ZnO)、金刚石、氮化铝 (AlN)为代表的宽禁带半导体材料。 在通信、汽车、高铁、卫星通信、航空航天等应用场景中有优势。碳化矽 (英語: silicon carbide,carborundum ),化學式SiC,俗称 金刚砂 ,宝石名称 钻髓 ,为 硅 与 碳 相键结而成的 陶瓷 状 化合物 ,碳化矽在大自然以 莫桑石 这种稀有的 碳化硅 维基百科,自由的百科全书

  • 揭秘第三代芯片材料碳化硅,国产替代黄金赛道澎湃

    2021年7月5日  碳化硅,第三代半导体时代的中国机会。 编辑 智东西内参 硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料, 90%以上的半导体产品是以硅为原材料制成的。 然而受材料本身特性的限制,硅基功率器 碳化硅是人类已知的最坚固的材料之一,由硅(Si)和碳(C)元素组成。 这种砂粒又称 "碳化硅",具有高硬度、优异的导热性和耐磨性等优异特性。碳化硅与硅:两种材料的详细比较

  • 趋势丨国产碳化硅进击8英寸,竞争将更加激烈且复杂

    2023年7月8日  据不完全统计,国内有十余家企业与机构正在积极研发,包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、中科 我们不断在现有硅器件基础上进行碳化硅产品(包括沟槽技术领域革命性的CoolSiC™ MOSFET)的扩展。 如今,英飞凌可提供业界最全面的功率产品组合,从超低压到高压功率器件等不一而足。碳化硅SiC器件英飞凌(Infineon)官网 Infineon

  • 碳化硅,究竟贵在哪里? 36氪

    碳化硅半导体,是新近发展的宽禁带半导体的核心材料,以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点,具有开关速度快

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